توقعت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، الأربعاء، أن يتجاوز حجم سوق الرقائق العالمي 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، في قفزة كبيرة تتجاوز تقديراتها السابقة البالغة تريليون دولار.
وأرجعت الشركة هذا النمو المتسارع إلى الطلب الهائل على تقنيات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، اللتين ستستحوذان معاً على نحو 55% من السوق المتوقع.
وتأتي الهواتف الذكية في المرتبة الثانية بحصة 20%، تليها تطبيقات السيارات بنسبة 10%، في تحول هيكلي يعيد رسم خريطة الطلب العالمي على الرقائق.
وتوقعت TSMC أن يرتفع الطلب على رقائق مسرعات الذكاء الاصطناعي بنحو 11 ضعفاً خلال الفترة من 2022 إلى 2026.
كما تتوقع أن يتجاوز معدل النمو السنوي المركب لقدرات التغليف المتقدم بتقنية “تشيب على رقاقة على ركيزة” 80% بين 2022 و2027، وهي تقنية أساسية تستخدم في رقائق الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك تلك التي تطورها “إنفيديا”.
وتستهدف الشركة زيادة إنتاج رقائقها الأكثر تقدماً بتقنية 2 نانومتر والجيل التالي “إيه 16″، بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ 70% خلال الفترة من 2026 إلى 2028.
وأشارت TSMC إلى أنها سرّعت وتيرة التوسع في قدراتها الإنتاجية خلال عامي 2025 و2026، مع خطط لبناء تسع مراحل من مصانع الرقائق ومرافق التغليف المتقدمة خلال العام الجاري وحده.
وتأتي هذه التوسعات الضخمة في وقت تتصاعد فيه المنافسة العالمية على أشباه الموصلات، وتتسابق فيه القوى الكبرى لتأمين سلاسل الإمداد الحيوية.
وتعكس الأرقام الجديدة مركزية TSMC في الاقتصاد الرقمي العالمي، باعتبارها المصنع الأكبر والأكثر تقدماً للرقائق في العالم.
